Компания Intel представила прототип смартфона c 3D камерой

Компания Intel представила прототип смартфона c 3D камерой

На Intel Developer Forum в Китае был впервые показан революционный девайс – смартфон Intel, оснащённый 3D камерой RealSense. Сам смартфон, по своим функциональным качествам, не является новинкой, но до сегодняшних дней установить 3D камеру в телефон не представлялось возможным из-за больших габаритов. Новая камера RealSense благодаря своим размерам позволила создать первый смартфон с 3D камерой, хотя он все же получился несколько громоздким, его диагональ составляет целых 6 дюймов.

Брайан Кржанич, генеральный директор Intel, лично продемонстрировал техническую новинку на форуме, но не согласился показать её в работе, так как модель ещё находится на стадии разработки. Тем не менее он рассказал о ряде особенностей смартфона. Камера RealSense 3D умеет распознавать жесты, а так же сканировать 3D-объекты для распечатки в дальнейшем на 3D принтер. Для этих целей разрабатывается новое специальное программное обеспечения.
Смартфон появится в продаже на рынке в ближайшее время, более подробную информацию можно получить прочитав официальный сайт Intel.

Читайте также

Новости партнеров

Оставить комментарий

Вы можете использовать HTML тэги: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>